随着智能化进入下半场，过去高度依赖进口的汽车芯片市场，正在发生改变。
4月16日，据“红旗研发新视界”公众号，中国一汽研发总院联合行业伙伴，成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”，并实现“红旗1号”的自主研制，降低了对进口芯片的依赖。
“‘红旗1号’并非传统意义上的单一功能芯片，而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器。”红旗方面表示，其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。
在逻辑计算能力上，“红旗1号”较行业主流域融合芯片（如SA8775）提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。
入局此轮芯片自研的还有同为汽车“国家队”的广汽和东风。此前一周的2026广汽科技日上，广汽集团发布了国内首款芯片设计100%国产化的智能新能源汽车——昊铂GT攀登版。广汽集团表示，公司联合国内顶尖科研力量，成功开发出51款行业领先芯片产品。“目前，广汽已携手105家生态伙伴，完成近400款芯片的联合定义开发和应用验证，并首创搭建端到端联动验证平台。”
稍早前的4月7日，东风集团官宣首款国产车规级MCU芯片DF30稳步推进量产上车，且已成功在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等整车上进行验证。“这种汽车关键芯片长期依赖外国进口，一旦供应链被卡，国产汽车可能‘无芯可用’。”东风方面表示，DF30芯片的诞生，意味着不久后的东风车将拥有100%自主可控的“中国芯”。
在地缘政治风险与供应链安全双重压力下，自主品牌此前对芯片自研已有过一轮“集体行动”。据记者不完全统计，目前包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利等在内的中国汽车制造商已推出和正准备推出配备100%自制芯片的车型。今年3月，吉利汽车与紫光展锐举行了联合创新实验室签约及揭牌仪式，合作内容便包括双方携手共同定义下一代座舱及端侧AI芯片。
“截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。”蔚来创始人、董事长、CEO李斌透露，在4月21日发布的乐道L90将搭载全球首颗量产上车的车规级5纳米智驾芯片”神玑NX9031芯片。目前，神玑芯片已引起行业广泛关注，前期订单主要来源于蔚来公司，同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。“到2027年，蔚来车用半导体国产化率将达35%-40%。”李斌预计。
自研车芯对于车企来说是一笔有准备的“账”。李斌坦言，前几年，公司是英伟达OrinX最大的客户，高峰时期每年要花费3亿美元买英伟达芯片，而蔚来自研的神玑NX9031芯片，从公司内部管理报表角度看，“已经替公司省了很多钱”。
“车企必然要建立自己的芯片体系，若缺乏专属芯片体系，未来可能被行业边缘化。”乘联分会秘书长崔东树表示，车企通过投资或自研芯片，不仅能够增强供应链自主性，还可以在成本控制及产品定义上形成更高灵活度。
某自主品牌相关技术负责人认为，未来三到五年是车载芯片国产化的关键攻坚期，高阶智驾芯片、高端功率芯片等核心领域将继续扩大替代范围，推动中国汽车产业实现供应链自主可控，提升全球市场竞争力。“不管是车企本身，还是国家战略导向，都会促使车载芯片国产化加速实现关键领域突破。”
