4 月 30 日消息，调研公司 Counterpoint Research 当地时间 29 日发布简介，认为联发科技 (Mediatek) 有望凭借与 Google（谷歌）的合作在 2 年内实现 AI 服务器计算 ASIC 出货规模的数量级增长。
联发科 2028 年有望合计交付 500 万颗谷歌 TPU 芯片，以 26% 的市占成为 AI ASIC 设计服务领域仅次于 Broadcom（博通）的参与者。
在谷歌近期推出 TPU v8t (Zebrafish) 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，联发科则提供 I/O 芯片。而在传统的博通“交钥匙”解决方案中，博通负责 HBM 采购并有 15~20% 的加价。
谷歌在部分芯片上转向新的合作方式，这一方面能节省计算芯片设计成本，另一方面也能避免 HBM 上的加价，实现更有利的成本结构。
展望未来，联发科正与谷歌携手推进 TPU v8e (Zebrafish) 。该项目当前处于设计导入和验证阶段，预计 2027 年底启动量产并在 2028 年放量，并有望至少部分导入 Intel（英特尔）的 EMIB-T 2.5D 异构集成先进封装技术。
参考
MediaTek to Contribute 1 in 4 AI ASIC Server Compute Shipments in 2028
