4月4日消息，据媒体报道，科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增长25%。
从出口端来看，中国半导体行业正在加速融入全球产业链。
2026年前两个月中国集成电路出口额同比暴增72.6%，总额达433亿美元，量增13%、价升52%的出口数据标志着行业正向“高端输出”转型。
目前，科创板汇聚128家半导体企业，占A股同类企业超过六成，形成设计、制造、封测、设备、材料全链条布局，合计IPO募资金额突破3200亿元。
国产AI芯片龙头寒武纪2025年全年实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，归母净利润20.59亿元，同比扭亏为盈，这也是寒武纪上市以来首次实现全年盈利。
翱捷科技第一颗5G智能SoC芯片功能性验证基本完毕，已进入系统验证测试阶段。
功率器件龙头华润微的碳化硅（SiC）产品已在多家行业头部客户实现批量装车。
AI算力需求持续攀升，科创板多细分赛道爆发增长。佰维存储2025年实现营业收入113.02亿元，净利润8.53亿元，同比增长429.07%，近期锁定15亿美元晶圆采购。
端侧AI也逐步进入收获期。恒玄科技多款可穿戴芯片顺利流片并量产上市，带动净利润同比增长29%。
佰维存储已成功落地晶圆级先进封测制造项目，成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。
沐曦股份正在研发和推动万卡集群的落地，目前已成功支持MoE大模型、类脑大模型、强化学习等模型架构创新。
源杰科技高毛利的CW硅光光源产品2025年在数据中心市场大规模放量，有望继续受益于硅光应用趋势。
